惠普联 PICMG2.1 Rev1.0 6U 符合热插拔 Hot Swap背板
2008/12/22 11:19:05
产品简介：
惠普联PICMG2.1 Rev1.0 6U 符合热插拔 Hot Swap背板，特性阻抗被设定到65Ω±10％，为了与热交换规格相符，增加CLK5 和CLK6。
产品分类：品牌：
惠普联
产品介绍
650－CPCIxxWRHS 系列
【特点】
1. 6U背板，P1 和P2 连接器符合PICMG2.1 REV1.0的背板(热插拔规范)；
2. a，b，c，d 和e排的P3, P4, and P5是开的，后插I/ O板；
3.特性阻抗被设定到65Ω±10％。
4.为了与热交换规格相符，增加CLK5 和CLK6。
5.这块背板基于非硬件连接控制（No Hardware Connection Control）规范
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